目前耐高溫尼龍在3C電子數(shù)碼領(lǐng)域的應(yīng)用：
     1.筆記本電腦、平板電腦     耐高溫尼龍可替代金屬，實現(xiàn)輕薄設(shè)計，可用于筆記本電腦外殼和平板電腦外殼，其優(yōu)異的耐高溫性和尺寸穩(wěn)定性使其廣泛應(yīng)用于筆記本電腦風(fēng)扇和接口。
     2.智能穿戴     耐高溫尼龍還可同時用于智能手表LDS三維電路激光激光雕刻天線、表殼、內(nèi)部支架和后殼。
     近年來，智能可穿戴市場爆發(fā)式增長，2020年第二季度全球智能可穿戴市場總出貨量達到8620萬臺，同比增長14.1%。 手機、筆記本電腦和智能可穿戴設(shè)備等消費電子市場的反彈將推動對耐高溫尼龍的需求。
     3.手機      耐高溫尼龍廣泛應(yīng)用于手機，包括手機中框、天線、攝像頭模組、揚聲器支架、USB連接器等。
     手機天線
     LDS技術(shù)可用于制作手機中的LDS天線，5G智能手機天線的多頻段設(shè)計比較復(fù)雜，LDS天線滿足輕薄結(jié)構(gòu)設(shè)計，設(shè)計自由度高， 作為LDS天線材料，PPA具有優(yōu)異的機械性能和尺寸穩(wěn)定性、耐高溫、無鉛焊接后不發(fā)泡、低翹曲等，無線電信號損耗低。
     手機結(jié)構(gòu)
      由于5G手機中射頻信號的復(fù)雜性，納米注射技術(shù)的應(yīng)用向前邁進了一步，納米注射材料需要耐高溫， PPA是滿足這一要求的材料之一，PPA具有優(yōu)良的機械性能，與金屬有很好的結(jié)合。  
     5G手機更高效的快充功能和快速無線充電的要求，對USB-C連接器的安全性提出了更高的要求，而USB連接器的貼裝主要基于SMT工藝技術(shù)，由于其高速特性和生產(chǎn)需要耐高溫材料成為工藝要求所必需的。PPA具有耐高溫、不變形等特點，廣泛應(yīng)用于手機USB。